Voordat de chip de fabriek verlaat, moet deze naar een professionele verpakkings- en testfabriek worden gestuurd (eindtest). Een grote verpakkings- en testfabriek beschikt over honderden of duizenden testmachines. De chips in de testmachines worden onderworpen aan inspecties bij hoge en lage temperaturen. Alleen chips die de test doorstaan, worden naar de klant verzonden.

De chip moet getest worden bij een hoge temperatuur van meer dan 100 graden Celsius, en de testmachine koelt de temperatuur snel af tot onder nul voor veel heen-en-weergaande bewegingen. Omdat compressoren niet in staat zijn tot een dergelijke snelle koeling, is vloeibare stikstof nodig, samen met vacuümgeïsoleerde leidingen en een fasescheider om deze te transporteren.

Deze test is cruciaal voor halfgeleiderchips. Welke rol speelt het gebruik van de natte warmtekamer voor halfgeleiderchips, zowel bij hoge als lage temperaturen, in het testproces?

1. Betrouwbaarheidsbeoordeling: natte en thermische tests bij hoge en lage temperaturen kunnen het gebruik van halfgeleiderchips simuleren onder extreme omgevingsomstandigheden, zoals extreem hoge temperaturen, lage temperaturen, hoge luchtvochtigheid of natte en thermische omgevingen. Door tests onder deze omstandigheden uit te voeren, is het mogelijk de betrouwbaarheid van de chip bij langdurig gebruik te beoordelen en de operationele limieten in verschillende omgevingen te bepalen.

2. Prestatieanalyse: Veranderingen in temperatuur en luchtvochtigheid kunnen de elektrische eigenschappen en prestaties van halfgeleiderchips beïnvloeden. Natte en thermische tests bij hoge en lage temperaturen kunnen worden gebruikt om de prestaties van de chip onder verschillende temperatuur- en vochtigheidsomstandigheden te evalueren, waaronder stroomverbruik, responstijd, lekstroom, enz. Dit helpt om de prestatieveranderingen van de chip in verschillende werkomgevingen te begrijpen en biedt een referentie voor productontwerp en -optimalisatie.

3. Duurzaamheidsanalyse: Het uitzetten en krimpen van halfgeleiderchips onder invloed van temperatuur- en warmtecycli kan leiden tot materiaalmoeheid, contactproblemen en losraken van soldeerverbindingen. Tests met hoge en lage temperaturen, zowel nat als thermisch, kunnen deze spanningen en veranderingen simuleren en helpen bij het beoordelen van de duurzaamheid en stabiliteit van de chip. Door prestatievermindering van de chip onder cyclische omstandigheden te detecteren, kunnen potentiële problemen vroegtijdig worden geïdentificeerd en kunnen ontwerp- en productieprocessen worden verbeterd.

4. Kwaliteitscontrole: De natte en thermische test bij hoge en lage temperaturen wordt veelvuldig gebruikt in het kwaliteitscontroleproces van halfgeleiderchips. Door de chip te onderwerpen aan een strenge temperatuur- en vochtigheidscyclustest, kunnen chips die niet aan de eisen voldoen worden geselecteerd om de consistentie en betrouwbaarheid van het product te waarborgen. Dit helpt het aantal defecten en de onderhoudskosten te verlagen en de kwaliteit en betrouwbaarheid van het product te verbeteren.

HL Cryogene Apparatuur

HL Cryogenic Equipment, opgericht in 1992, is een merk dat gelieerd is aan HL Cryogenic Equipment Company Cryogenic Equipment Co.,Ltd. HL Cryogenic Equipment is toegewijd aan het ontwerpen en produceren van vacuümgeïsoleerde cryogene leidingsystemen en bijbehorende ondersteunende apparatuur om aan de uiteenlopende behoeften van klanten te voldoen. De vacuümgeïsoleerde leidingen en flexibele slangen worden vervaardigd in een vacuümomgeving met meerlaagse, speciale isolatiematerialen en ondergaan een reeks uiterst strenge technische behandelingen en vacuümbehandelingen. Ze worden gebruikt voor het transport van vloeibare zuurstof, vloeibare stikstof, vloeibaar argon, vloeibare waterstof, vloeibaar helium, vloeibaar ethyleengas (LEG) en vloeibaar aardgas (LNG).

De productserie vacuümkleppen, vacuümleidingen, vacuümslangen en fasescheiders van HL Cryogenic Equipment Company, die een reeks uiterst strenge technische behandelingen heeft ondergaan, wordt gebruikt voor het transport van vloeibare zuurstof, vloeibare stikstof, vloeibaar argon, vloeibare waterstof, vloeibaar helium, LEG en LNG. Deze producten worden toegepast in cryogene apparatuur (bijv. cryogene tanks en dewarvaten) in de elektronica-, supergeleider-, chip-, MBE-, farmaceutische, biobank-/celbank-, voedingsmiddelen- en dranken-, automatiserings- en assemblage-industrie, en wetenschappelijk onderzoek, enz.